Semicon Taiwan 2017
SemiCon является уникальной платформой, объединяющей экспертов и профессионалов ведущих отраслевых производителей со всего мира.
В этом году на выставке будут представлены передовые технологии, материалы и продукты нового поколения в области проектирования и высокотехнологичного производства полупроводников.
Основные разделы:
- Фотогальванические элементы
- Микроэлектромеханические системы
- Оборудование для производства (литография, нанесение пленок, травление, химико-механическое сглаживание и т.д.)
- Материалы (полисиликон, электронный газ, фоторезист и т.д.
- Подсистемы
- Компоненты
- Вспомогательные материалы
- Контроль массового расхода
- Распределительные системы
- Кварцевые, графитовые и силиконовые твердосплавные пластины
- Инструменты для нанесения сетки на пластину
- Установки для микросварки
- Автоматизированные системы контроля
- Сборка и упаковка
SemiCon Taiwan является частью известной международной серии выставок SEMICON, проходящих в разных странах мира - Японии, Китае, Германии, США, Корее.
В предыдущей выставке 2016 года приняли участие более 700 экспонентов (более 1600 стендов) и 43000 посетителей.
Читайте также
Новости ЗИТЦ
28.12.2016
В конце декабря 2016 года в Бельгии (г. Лёвен) прошли переговоры представителей НИУ МИЭТ, АО «Зеленоградский нанотехнологический центр», АО «НИИМЭ», «Корпорации развития Зеленограда» с крупнейшим европейским научным центром прикладных разработок в области микро- и наноэлектроники – IMEC.
Цель встре...
17.07.2018
Выставка пройдет при поддержке Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России, Государственной Думе РФ, Министерства обороны РФ.
Основными тематиками в 2018 году станут: микроэлектроника, телекоммуникации, IT- технологии, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская элек...
20.10.2017
Уважаемые коллеги!
С целью координации и формирования портфеля заказов предлагается организовать на базе Зеленоградского инновационно-технологического центра постоянно действующий семинар «Функциональное моделирование, верификация, тестирование и 2,5-3D сборка на кремниевом интерпозере, многослой...
