Зеленоградский инновационно-технологический центр

25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»

25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»

В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».

В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:

  1. «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
  2. «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
  3. «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
В АО «ЗИТЦ» состоялись съемки репортажа для телеканала ...
14.03.2019
Съемочная группа телеканала «Россия 1» готовит новостной сюжет для программы «Федеральные Вести».
17-я международная выставка ChipEXPO 2019 пройдет с 16 ...
04.10.2019
Выставка ChipEXPO 2019 объединит специализированные и тематические экспозиции как российских, так и зарубежных компаний. В рамках мероприятия запланирована обширная деловая программа от ведущих участников отрасли.
АО «ЗИТЦ» в составе авторского коллектива получил дипло...
05.11.2019
В 2017 году на конкурс было подано 102 работы от 68 организаций.