Выставка ChipEXPO - 2018 пройдет с 17 по 19 октября в ЦВК «Экспоцентр».
Выставка пройдет при поддержке Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России, Государственной Думе РФ, Министерства обороны РФ.
Основными тематиками в 2018 году станут: микроэлектроника, телекоммуникации, IT- технологии, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская электроника.
Одновременно с ChipEXPO - 2018, в рамках "Российской Недели электроники и автоматизации" в павильоне "Форум" разместится экспозиция выставки "Передовые технологии автоматизации (ПТА)-2018.
Традиционно, на выставке ChipEXPO - 2018 будут сформированы специализированные экспозиции:
- Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга РФ "Участники программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы»";
- Холдинга "Российская электроника";
- Корпорации развития Зеленограда";
- Экспозиция "Китайская электроника";
- Экспозиция ассоциации ТЕЕМА Тайваня;
- Всероссийского конкурса "Золотой Чип", участие в котором в 2017 году приняли более 50 компаний;
- "Новинки производителей электроники" - витринная экспозиция новых разработок отечественных и зарубежных компаний.
Читайте также
12.12.2017
Первый проректор Первого МГМУ им. И.М. Сеченова Свистунов Андрей Алексеевич с рабочей поездкой посетил Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» и Зеленоградский инновационно-технологический центр. Целью визита стало обсуждение возможности проведения совмес...
03.03.2018
В 2018 году Зеленограду исполняется 60 лет. Основанный в 1958 году как спутник столицы, город за эти годы стал уникальным, одним из самых зеленых, комфортных и уютных округов Москвы, который развивается как крупный научно-промышленный центр.
Торжественный вечер прошел 2 марта в преддверии юбилея в ...
20.10.2017
Уважаемые коллеги!
С целью координации и формирования портфеля заказов предлагается организовать на базе Зеленоградского инновационно-технологического центра постоянно действующий семинар «Функциональное моделирование, верификация, тестирование и 2,5-3D сборка на кремниевом интерпозере, многослой...
