Cеминар «Функциональное моделирование, верификация, тестирование и 2,5-3D сборка на кремниевом интерпозере, многослойной керамической подложке законченных функциональных (IP) блоков»
Уважаемые коллеги!
С целью координации и формирования портфеля заказов предлагается организовать на базе Зеленоградского инновационно-технологического центра постоянно действующий семинар «Функциональное моделирование, верификация, тестирование и 2,5-3D сборка на кремниевом интерпозере, многослойной керамической подложке законченных функциональных (IP) блоков» для стратегически значимых систем и общего применения.
Участники семинара: ИСП РАН, АО «Ангстрем», АО «Зеленоградский инновационно-технологический центр», ООО «АКМ», АО «Миландр», АО «ЭЛВИС-Плюс», АО «Завод Протон», МГУ, МИЭТ, МФТИ, МИФИ, МИЭМ, МИСиС.
Дата проведения: 25 октября, 10:00.
Место проведения: конференц-зал ЗИТЦ (Свободная экономическая зона).
Зеленоград, Солнечная аллея, д. 6.
С целью конструктивного проведения семинара прошу направить на e-mail kononov.alexander@gmail.com свои вопросы и пожелания по темам докладов.
Программа семинара «Функциональное моделирование, верификация, тестирование и 2,5-3D сборка на кремниевом интерпозере, многослойной керамической подложке законченных функциональных (IP) блоков»:
1. «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры».
Докладчики: д.ф.-м.н., проф. А.К.Петренко, ИСП РАН, к.ф.-м.н., внс. АС.Камкин, ИСП РАН.
В ИСП РАН ведутся работы по развитию методов верификации программно-аппаратного стека на основе различных технологий. Наиболее тщательная верификация используется для анализа ядер операционных систем и моделей микропроцессоров (HDL design). В основе используемых технологий лежат методы и инструменты дедуктивной верификации, model checking, software model checking и методы тестирования на основе моделей.
В докладе будет кратко описан набор инструментов верификации, которые разработаны в ИСП РАН (C++TESK, MicroTESK,Retroscope, AstraVer, LDV/KLEVER), и представлены примеры применения этих инструментов в промышленных проектах.
2. «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур»
Докладчик: А.Р.Хохлун, ген. директор ООО «АКМ».
Для создания современной высокоплотной электроники все большее значение приобретают технологии создания систем в корпусе в виде различных многокристальных модулей (МКМ) и гибридных интегральных схем (ГИС). В докладе подробно рассматривается современное состояние и тенденции развития технологий 3D и 2,5D сборки, методов интеграции и создания межсоединений при корпусировании, приводится анализ различных типов 3D интегрированных структур с точки зрения возможности их использования для жестких условий эксплуатации.
3. «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов»
Докладчик: к.ф-м.н. С.Чигринский, технический директор ООО «АКМ».
Конструктивы приборов с использованием Низкотемпературной Совместно Спекаемой Керамики (LTCC), находят все более широкое применение с современных высокочастотных системах, в частности, с использованием технологий LTCC созданы приема-передающие модули АФАР. Благодаря свойствам материалов систем LTCC удалось повысить технические характеристики и снизить массогабаритные показатели, что особенно важно для мобильных систем.
В настоящее время в РФ разработана и внедряется в серийное производство собственная система LTCC.
В дальнейшем предлагается проводить данный семинар на регулярной основе, первую и третью среду каждого месяца, в 10 часов по тому же адресу.
Приложения
