Зеленоградский инновационно-технологический центр

Сборка изделий нано- и микросистемной техники

Об отделе:

Отдел «Сборки изделий нано- и микросистемной техники» оказывает комплексные услуги по проектированию и разработке изделий, основанных на компактно соединённых кристаллах внутри одного корпуса, создавая многокристальные системы в корпусе, посредством flip-chip монтажа, а также выполняет отдельные производственные операции по 3D (2,5D) сборке кристаллов в электронный модуль.

Отдел «Сборки изделий нано- и микросистемной техники» находится в чистом производственном помещении общей площадью – 170 м2, класс чистоты – 10 000 (ISO 7-8).

На производстве внедрены современные инженерные системы, гарантирующие стабильность параметров микроклимата и технологических сред. Используется автоматизированная система контроля и управления эксплуатационными параметрами технологической линии: температурой, влажностью, давлением, системой химических отсосов, параметрами фильтро-вентиляции, приточно-вытяжной системой, кондиционированием, дымоудалением, пожарной сигнализацией, системой контроля доступа персонала и видеонаблюдением.

Услуги:

Комплект оборудования, сосредоточенный в чистом производственном помещении, позволяет проводить операции бампирования позолоченных контактов кристаллов, подложек, пластин; прецизионного совмещения; термокомпрессии; герметизации компаундом; а также лазерной резки пластин диаметром до 300 мм; ультразвуковой микроскопии; сквозной дисковой резки пластин; сортировки кристаллов.

Основные технологические операции:


Формирование припойных шариковых выводов на контактах кристалла (пластины) или подложки.
Использование припойных шариковых выводов не только обеспечивает электрическую связь между кристаллами ИС и подложкой (платой), но и играет важную роль в механиче...
Cквозное заполнение отверстий оловом в кремнии.
В общем случае 3D-интеграция предусматривает формирование на кристалле со сквозными отверстиями через кремний набора "приборных слоев". Заполнение сквозных отве...
Прецизионная термокомпрессия и совмещение кристаллов.
Термокомпрессия проводится с усилием до 400 Н, прецизионное совмещение с точностью до 0.5 мкм, нагрев до 450 'С. Установка термокомпрессии позволяет: осуществлять сбор...
Подкристальная заливка капиллярными компаундами. Капсуляция Flip-chip сборки.
Автоматическая система дозирования подкристальной заливки (underfill) в зазор между кристаллом и подложкой капиллярными клеями позволяет заполнять межкристальное пр...
Дополнительные направления 3D монтажа.
Согласно последним трендам развития технологий 3D микросборок, использование новейших методик корпусирования и интеграции позволяет производить интегральные ...