Подкристальная заливка капиллярными компаундами. Капсуляция Flip-chip сборки.

Автоматическая система дозирования подкристальной заливки (underfill) в зазор между кристаллом и подложкой капиллярными клеями позволяет заполнять межкристальное пространство компаундами, близкими по КТР (коэффициент температурного расширения) к материалу кристалла.

Такой метод позволяет распределять термомеханические напряжения, создаваемые разностью КТР подложки и кристалла, а также прочно удерживать кристалл на подложке. При безкорпусном варианте исполнения сборки возможно провести герметизацию пластиковыми компаундами.