Формирование припойных шариковых выводов на контактах кристалла (пластины) или подложки.
Использование припойных шариковых выводов не только обеспечивает электрическую связь между кристаллами ИС и подложкой (платой), но и играет важную роль в механической, прочностной, температурной, теплоотводной составляющих изделий, собранных по «flip-chip» технологии.
Припойные шарики устанавливаются на контакт, путем расплавления лазером исходного шарика, далее каплей наносятся на контакт, приобретая форму полусферического припойного контакта.
- Форма контакта - круглая, шести- или восьмиугольная. Размеры контактов в диапазоне 80 - 100% от выбранного диаметра шарика.
- Поверхность контакта должна быть позолоченной (необходимо для безфлюсового формирования припойных шариковых выводов).
- Материал припойных шариков: SAC105, SAC305, AuSn 80/20 50 – 750 мкм; CCB (Cu cored solder balls) 150 – 750 мкм.