Зеленоградский инновационно-технологический центр
Формирование припойных шариковых выводов на контактах кристалла (пластины) или подложки.

Формирование припойных шариковых выводов на контактах кристалла (пластины) или подложки.

Использование припойных шариковых выводов не только обеспечивает электрическую связь между кристаллами ИС и подложкой (платой), но и играет важную роль в механической, прочностной, температурной, теплоотводной составляющих изделий, собранных по «flip-chip» технологии.

Припойные шарики устанавливаются на контакт, путем расплавления лазером исходного шарика, далее каплей наносятся на контакт, приобретая форму полусферического припойного контакта.

    Необходимые параметры для проведения операции:

  • Форма контакта - круглая, шести- или восьмиугольная. Размеры контактов в диапазоне 80 - 100% от выбранного диаметра шарика.
  • Поверхность контакта должна быть позолоченной (необходимо для безфлюсового формирования припойных шариковых выводов).
  • Материал припойных шариков: SAC105, SAC305, AuSn 80/20 50 – 750 мкм; CCB (Cu cored solder balls) 150 – 750 мкм.