Термокомпрессия проводится с усилием до 400 Н, прецизионное совмещение с точностью до 0.5 мкм, нагрев до 450 'С.
- осуществлять сборку фотоприемных матриц со структурой сверхплотного массива бампов малого размера, как правило, из напыленного индия, олова.
- соединять компоненты крупноформатных инфракрасных матричных фотоприемных устройств методом flip-chip.