25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
23.04.2021
На стенде Зеленоградского инновационно-технологического центра были представлены образцы фотошаблонов собственного производства с проектными нормами до 180 нм, демонстрационные образцы 3Д-сборок....
01.11.2023
В МИЭТ 26 октября состоялось заседание Ассоциации вузов, осуществляющих подготовку кадров в области радиоэлектронной промышленности
31.07.2019
Соответствующее постановление № 878 от 10 июля 2019 года размещено на официальном интернет-портале правовой информации.
