25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
25.04.2019
17 апреля в Корпорации развития Зеленограда состоялась встреча компаний - членов Московской торгово-промышленной палаты, производителей медицинского оборудования и делегации Джизакской области Республики Узбекистан.
На мероприятии присутствовали Заместитель Префекта ЗелАО Новожилов Андрей...
07.11.2018
Международная выставка Electronica — выставка последних достижений промышленной электроники, которая собирает ведущих производителей, поставщиков и потребителей со всего мира....
06.03.2023
В 2023 году в связи со стремительным ростом интереса к наставничеству и проведением в Российской Федерации Года педагога и наставника конкурс объявлен по номинации «Наставничество на рабочем месте»....
