25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
18.05.2023
На очередном заседании СПК в сфере нанотехнологий и микроэлектроники
одобрены профессиональные квалификации операторов производства изделий
микроэлектроники....
21.08.2017
Выставка SEMICON Europe 2017 проводится c 14 по 17 ноября в городе Мюнхен, Германия.
10.12.2019
Холдинг «Планар» – это единый научно-технический комплекс предприятий.


