25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения»
В среду 25 октября состоялся научно-технический семинар «Функциональное моделирование, тестирование и 2,5-3D сборка в технологии INTERPOSER законченных функциональных (IP) блоков для стратегически значимых систем и общего применения».
В рамках программы семинара были рассмотрены немаловажные темы, такие как:
- «Основные направления работ ИСП РАН в области верификации цифровой аппаратуры» Докладчиками выступили: д.ф.-м.н., проф. А.К. Петренко, к.ф.-м.н., в.н.с. А.С.Камкин (ИСП РАН)
- «3D-сборка законченных функциональных (IP) блоков c использованием многослойных структур» Докладчик: Е.А. Борисов (ООО «АК Микротех»)
- «Особенности использования технологии LTCC при конструировании и производстве СВЧ-приборов» Докладчик: к.ф-м.н. С. Чигринский (ООО «АК Микротех»).
Читайте также
08.09.2020
Около 30 предприятий особой экономической зоны «Технополис «Москва» приняли участие в посадке деревьев и заложили собственную аллею резидентов по случаю Дн...
23.04.2021
На стенде Зеленоградского инновационно-технологического центра были представлены образцы фотошаблонов собственного производства с проектными нормами до 180 нм, д...
24.05.2019
20-я Международная специализированная выставка оборудования, приборов и инструментов для металлообрабатывающей промышленности – «Металлообработка-2019» будет ра...
